因此對屏幕的異形切割十分必要。一方面要在屏幕四角做C角或者R角切割，同時通過加緩沖泡棉等進行邊緣補強，以防止碎屏。以另外一方面需要在屏幕上方做U形切割，為前置攝像頭，距離傳感器，受話器等元件預留空間。

當前的異形切割方案主要有：刀輪切割，激光切割，以及作為臨時替代方案的CNC研磨。其中刀輪切割是最為傳統(tǒng)的切割方案，成本低，一般用于直線切割，精度在80um左右。刀輪切割的具體流程是先用刀輪在玻璃上劃出切口，再通過裂片機完成裂片。

目前異形切割的主流方案是在屏幕面板上切兩個C角，兩個R角，一個U槽。該方案里主要是圓弧切割，如若采用刀輪切割方案，則崩邊嚴重。同時刀輪切割的效率低下，通過產(chǎn)業(yè)鏈調(diào)研得知，由于刀輪切割需要預留切割線，相比激光切割，刀輪切割對于整個Panel的利用率會下降10－20％；切割一片需要2－3分鐘。所以在短暫的嘗試之后，刀輪異形切割已經(jīng)逐步被業(yè)內(nèi)淘汰。

相比之下，激光切割在異形切割方面的優(yōu)勢明顯，激光切割是非接觸性加工，無機械應力破壞，且效率較高。同樣的兩個C角，兩個R角，一個U槽的加工方案，20秒左右就可以完成切割。

激光切割的原理是將激光聚焦到材料上，對材料進行局部加熱直至超過熔點，然后用高壓氣體將熔融的金屬吹離，隨著光束與材料的移動，形成寬度非常窄的切縫。激光切割的精度可以達到20um。

激光器的分類較多，從增益介質(zhì)來看，分為固體和氣體。其中，固體激光器包括Al2O3，YAG切割等，氣體激光器主要有CO2切割等。一般而言，氣體激光器一般為10．6um波長的紅外光，使用范圍較廣，固體激光器一般為1064nm波長的紅外光，輸出能量大，峰值功率高。同時，除了波長較長的紅外激光器之外，還有一種固體紫外激光器（波長從180到400nm），紫外切割更多用于處理聚合物材料，通過破壞非金屬材料表面的分子鍵，來實現(xiàn)切割，紫外切割也被稱為冷激光，熱效應較小。

從激光器的脈沖寬度時間來看，又分為納秒（ns，10＾－9秒）、皮秒（ps，10＾－12秒）和飛秒（10＾－15秒）等。脈沖寬度約短，峰值功率越高，熱效應越低。

從切割方案角度來看，激光切割又分為表面消融切割和內(nèi)聚焦切割，表面消融切割可以直接切透，不需要后續(xù)增加裂片工序，熱影響區(qū)域大；而內(nèi)聚焦切割后需要裂片分離工序，熱影響區(qū)域小。

通過產(chǎn)業(yè)鏈調(diào)研得知，目前主流的激光切割機型是紅外固體皮秒激光器，采用內(nèi)聚焦切割方案。該方案在成本和效率之間取得了最大的均衡。國內(nèi)的面板激光切割設備廠商主要有：大族激光，盛雄激光，德龍激光，先河激光，國外廠商主要是日本平田。

卓鐳激光工業(yè)產(chǎn)品線目前對接的下游制造商是為華為等國產(chǎn)手機提供全面屏的天馬，除此之外還有4－5家大中型的制造企業(yè)。目前卓鐳激光的出貨量中國市場占有率第一，計劃2018年銷售200－300臺，實現(xiàn)產(chǎn)值6000－9000萬人民幣。